用途及特点：3241半导体层压板是有电工无碱比例不浸以环氧酚醛防晕胶烘焙，热压而成的板状层压制品，它具有半导体导电性能，适用于大型电机槽内做防晕材料，并可在高温下耐磨结构零部件的材料。
技术条件：
面积：1000mm×2000mm或者1220mm×2440mm 密度：1.60g/m³
厚度：0.5-4.0mm 表面电阻率：10三次方--10六次方Q
3241半导体层压玻璃布板（符合Q/EAAJ-034-1992）
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